球形氧化铝 高球形率 高导热系数 球形氧化铝导热粉

我公司生产的球形氧化铝（α-Al2O3），粒度分布窄，颗粒均匀性好，导热系数高，球化率高，热稳定性能好，硬度大，电绝缘性好，耐腐蚀性好等特点。广泛应用于电子、电工行业，作为环氧树脂、橡胶、塑料、半导体封装树脂等**物的导热填料。

产品技术指标
产品  名称	球形氧化铝
型号	CAP02	CAP05	CAP10	CAP20	CAP30	CAP40	CAP50	CAP70	CAP90
晶型	α相	α相	α相	α相	α相	α相	α相	α相	α相
粒径 D50
μm	2	5	10	20	30	40	50	70	90
纯度 %	>99.8	>99.8	>99.8	>99.8	>99.8	>99.8	>99.8	>99.8	>99.8
外貌形状	球形	球形	球形	球形	球形	球形	球形	球形	球形
球化率 	>95%	>95%	>95%	>95%	>95%	>95%	>95%	>95%	>95%
α-Al2O3 	>95%	>95%	>95%	>95%	>95%	>95%	>95%	>95%	>95%
烧失量LOI	≤0.2	≤0.2	≤0.2	≤0.2	≤0.2	≤0.2	≤0.2	≤0.2	≤0.2
导电率     (μS/cm)	≤8	≤9	≤6	≤7	≤6	≤7	≤4	≤10	≤10
化
学
成
分
%	Si	0.02	0.02	0.02	0.02	0.02	0.02	0.02	0.02	0.02
	Na	0.02	0.02	0.02	0.02	0.02	0.02	0.02	0.02	0.02
	Fe	0.02	0.02	0.02	0.02	0.02	0.02	0.02	0.02	0.02

产品性能及特点
球形氧化铝（α-Al2O3），作为导热填充剂能显着提高混合物的热导率，降低膨胀系数，增加混合物强度；球状的外形，有利于粉体在体系中的分散和滑动，可均匀分散在**主体中且形成较紧密堆积，获得高填充，低粘度，高导热混合物；同时，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命。
产品应用
1.导热垫片、导热硅脂、散热基板用填充剂（MC基板）、热相变材料等；
2.半导体封装树脂用填充剂；
3.**硅散热粘结剂及混合物用填充剂；
4.环氧塑封料、环氧浇注料填充剂、导热铝基板等。
包装：1kg，20kg 
存储和运输：存放于阴凉干燥密闭处，远离热源。按一般化学品运输。