我公司生产的球形氧化铝(α-Al2O3)粉,具有高球化率,高导热性,高填充性,高流动性,粒度分布窄,颗粒均匀性好等特点。该球形氧化铝α转晶较可达到95%以上,球形率大于96%,作为导热填料可以广泛用于热界面材料、导热工程塑料、高导热铝基覆铜板(AI Base CCL)、氧化铝陶瓷基板表面喷涂等产品中。 产品技术指标 产品 名称 球形氧化铝 型号 CAP02 CAP05 CAP10 CAP20 CAP30 CAP40 CAP50 CAP70 CAP90 晶型 α相 α相 α相 α相 α相 α相 α相 α相 α相 粒径 D50 μm 2 5 10 20 30 40 50 70 90 纯度 % >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 外貌形状 球形 球形 球形 球形 球形 球形 球形 球形 球形 球化率 >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95% α-Al2O3 >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95% 烧失量LOI ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 导电率 (μS/cm) ≤8 ≤9 ≤6 ≤7 ≤6 ≤7 ≤4 ≤10 ≤10 化 学 成 分 % Si 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 Na 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 Fe 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 产品性能及特点 球形氧化铝(α-Al2O3),作为导热填充剂能显着提高混合物的热导率,降低膨胀系数,增加混合物强度;球状的外形,有利于粉体在体系中的分散和滑动,可均匀分散在**主体中且形成较紧密堆积,获得高填充,低粘度,高导热混合物;同时,对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低,可延长设备的使用寿命。 产品应用 1.导热垫片、导热硅脂、散热基板用填充剂(MC基板)、热相变材料等; 2.半导体封装树脂用填充剂; 3.**硅散热粘结剂及混合物用填充剂; 4.环氧塑封料、环氧浇注料填充剂、导热铝基板等。 包装:1kg,20kg 存储和运输:存放于阴凉干燥密闭处,远离热源。按一般化学品运输。